Multisim是電子器件行業中一流的仿真標準環境,在相關行業的使用者當中頗受好評,我們都知道在Multisim中可以進行模塊化設計,那麼Multisim模塊化設計都有什麼方式呢,這篇文章將為大家詳細的介紹三種模塊化設計的方法!同時需要multisim12修改版的朋友可以點擊看看哦!
Multi-page
可以實現在一個設計裏放置多個頁麵，不同頁麵內的元件連接使用off-page connector實現跨頁麵連接。（注意隻能在一個設計內）。
subcircuit
可以在一個設計內，將一個模塊封裝，隻保留對外的端口。
hierarchical block
可以將一個文件封裝，隻保留對外的端口。（優勢在於可以跨文件）
