知情人士透露，蘋果公司已開始在內部廣泛測試多款裝配下一代M2芯片的Mac計算機，包括MacBook Air、Mac mini以及MacBook Pro，也開始測試將更多高階款的M1芯片應用於其他產品，這是開發過程的關鍵階段，暗示搭載這些芯片的新裝置有望在未來幾個月發表。
蘋果M係列處理器由台積電獨家代工，蘋果也是台積電先進製程的主要客戶。
彭博信息報導，開發者紀錄文件顯示，蘋果至少在九台新款Mac計算機，測試四種M2架構的芯片，例如搭載M2芯片的MacBook Air（代碼J413），將具備8核心中央處理器（CPU）、以及10核心的繪圖處理器（GPU），GPU核心比目前MacBook Air的8核心增加。
蘋果也在測試裝配M2芯片的Mac mini（代碼J473），規格將和MacBook Air相同，但也可能會有搭載M2 Pro的機種（代碼J474）。另一款正在測試的裝置為搭載M2芯片的入門款MacBook Pro（代碼J493），規格也與MacBook Air相同。
蘋果測試分別安裝M2 Pro芯片與「M2 Max」芯片的14吋MacBook Pro（代碼J493）；「M2 Max」芯片有12核心CPU、38核心GPU，規格比目前機型的10核心CPU、32核心GDU提升。
蘋果同時也測試分別安裝M2 Pro芯片和M2 Max芯片的16吋MacBook Pro（代碼J416），安裝M2 Pro芯片版本的規格將和14吋MacBook Pro相同。
